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東山精密:新型壓鑄LED封裝產(chǎn)品即將推向市場

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-04-21
核心提示: 大智慧阿思達克通訊社4月2日訊,東山精密證券部人士對本社表示,新型LED封裝產(chǎn)品即將要推向市場,該技術(shù)主要為LED白光封裝,目前該產(chǎn)品還沒有定價。
 大智慧阿思達克通訊社4月2日訊,東山精密證券部人士對本社表示,新型LED封裝產(chǎn)品即將要推向市場,該技術(shù)主要為LED白光封裝,目前該產(chǎn)品還沒有定價。

公司周二晚間公告,公司近日成功研發(fā)一款 “新產(chǎn)品型LED 封裝產(chǎn)品”。新產(chǎn)品以三安光電所產(chǎn)高亮度芯片為基礎(chǔ),使用新型封裝工藝,保證新產(chǎn)品具備光效高、發(fā)光均勻等優(yōu)勢。經(jīng)第三方機構(gòu)的檢測,新產(chǎn)品的光效達到245.8lm/W,是截至目前本公司開發(fā)的最高光效產(chǎn)品。此外,該新產(chǎn)品應(yīng)用于球泡燈、蠟燭燈等照明產(chǎn)品。

對于新型產(chǎn)品的封裝成本情況,上述人士稱,由于產(chǎn)品還沒推向市場,還沒有對產(chǎn)品做出定價。公司除了做LED背光和白光的封裝,還有LED照明應(yīng)用產(chǎn)品。

對于LED封裝行業(yè)來說,研發(fā)新技術(shù)降低封裝成本是企業(yè)追求的目標,本社此前赴長電科技調(diào)研,公司表示,公司研發(fā)的LED TSV封裝技術(shù)比傳統(tǒng)的SMT封裝的成本低50%以上。LED TSV封裝未來一旦實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)?;?,可能會對傳統(tǒng)LED 封裝帶來顛覆性變革。

此外,業(yè)內(nèi)人士也對本透露,德豪潤達倒裝芯片生產(chǎn)成本相較于正裝芯片可降低20%左右,封裝企業(yè)紛紛降低LED封裝成本趨勢不變,誰能掌握真正掌握核心的技術(shù),將會在LED大蛋糕中搶占更多的份額。

公司發(fā)布的業(yè)績快報顯示,2013年度營業(yè)總收入26.24億元,與上年同期相比增長44.48%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 2851.51萬元,與上年同期增長125.79%。

 

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